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1，BGA焊接怎样使用正确方法的操作

一、正装法（采用置球工装）二、手工贴装焊料球、三、直接印刷适量的焊膏，通过再流焊形成焊球。四、再流焊接靖邦电子希望对你有帮助。

BGA焊接怎样使用正确方法的操作

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(210 ÷ 7) ÷ （42 ÷ 7）=30÷6=5

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芯片裸片封装胶水供应商汉思化学为您解答：1、清洁待封装电子芯片部件。2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平,确定无气泡。3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。如有其他问题或产品需要，可登陆汉思官网询问。

可以用底部填充胶，通过自然流动低温快速固化，用于芯片四周围堰上，使其具有更好的缓震性能，同时防止焊点氧化。具体用的哪一种底部填充胶可以问汉思化学。

就是IC底部填充胶，经常会应用于：bga芯片，IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片封装密封，如果有需要，可以看下汉思的芯片包封胶水，拥有良好的防潮,绝缘性；固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定；耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良；表干效果良好；符合RoHS和无卤素环保规范。

芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，使用的话可以用来用底部填充胶，通过自然流动低温快速固化，用于芯片四周围堰上使用，使其具有更好的缓震性能，同时防止焊点氧化。

按照使用说明书再看看别人怎么说的。