手表钢网带怎么调，pebble steel的钢表带如何调节长短
来源：整理 编辑：手表大全 2024-08-17 18:16:02
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1，pebble steel的钢表带如何调节长短
2，SMT重点管控工序有哪些为什么
SMT贴片本身工序较少，基本都是属于重点管控工序。一、锡膏印刷 将锡膏均匀的印刷在PCB指定的PAD位置上。需确认 1.锡膏的厂牌及名称2.钢网是否与该产品相符3.程序名称及其参数是否正确二、SMT贴片将零件准确的贴装在PCB板上相应位置。需确认1.程序是否与BOM表相符2.零件位置是否与样板一致3.换料时对每盘物料进行核对三、炉前检验检验贴片后的不良现象，包括缺件、损件、错件、偏移四、回流焊将零件与PCB良好的焊接，需确认：1.程序名称与该产品相符2.炉温参数与传送速度设定是否正确3.REFLOW的测量与分析五、SMT炉后目检依SOP，样板核对有无缺件，损件，空焊，短路，少锡，错件，CONN PIN 脚是否变形，脏污，助焊剂残留等不良现象大家都知道的一点，smt的品质是生产出来。要控制品质就是要控制生产。而对smt影响品质最大的一个因素，莫过于印刷这个岗位，这个要重点控制。印刷岗位本身的检查者一定要合格，对各种印刷状态要做到正确的判断。至于贴片机本身，相对印刷机而言是比较轻松的，毕竟贴装出来的不良，是一眼就可以看出来的，能调整就调整，不能调整，只能想其他对策。另外还有一个高深莫深的回流焊，由于其设备本身的原因，具体的生产状态是无法用肉眼直观的，所以对曲线的要求就得提高。有较多的不良是由于profile的设定不到位导致，例如一些偏位，立碑等不良。最后一个，也是最难控制的一个，就是人员的问题，这个也是大多数管理者最头疼的一个问题，如果对品质做出一个正确有效的判断，是决定生产排除不良发生因素的一个重要条件。再补充一个9000的行话，标准文件一定要到位，并让员工怎么说就怎么做，怎么做就怎么记，并加入pdca，对问题不断做出反复的检讨和追加，最终提高品质。
3，围墙上的刺网怎么安装程序
首先计算出立柱的间距，用膨胀丝安装好立柱，然后将刺网打开一盘，固定在立柱上，验收合格 结束1）刀刺网采用bto-22型不锈钢蛇腹型刀刺网，刀刺网钢丝直径为2.5mm，钢片厚度0.5mm的不锈钢，芯线直径2.5mm,刀长22mm,刀宽15mm,刀间35mm。 2）金属线网架的安装于围墙内侧，为内倒式。相邻网架其间距应为4-6m,网架下端与地面的距离不应小于4m。网架的安装一次充分考虑巡逻人员的安全，监所周界围墙上无巡视道路时，网架上端与墙体最近距离不应小于0.6m，监所周围墙上有巡视道时，网架与巡视道防护墙应大于0.7m。每5根网架上端悬挂红色的信号灯一盏；围墙上部安装“当心触电”警告标识牌一块，灯、牌位置错开。 3）金属线网应符合gbt/t 1179的规定，应采用16mm2的钢芯铝铰线，用五根导电金属组成金属线网络； 4）绝缘子的性能应符合电网输出的最高电压要求，应符合gbt/t775.1、gb/t 775.2的规定。 5）针式绝缘体安装时应与地面垂直。 6）电网的金属网与附近架空电线之间应保证足够距离，其最小距离应符合gb 7964-1987中表1的规定。 7）通信线路导线与电网的距离不应小于5m。 8）高压输出端应将高压电缆直接连接到电网的金属线上。 9）钢网墙的网丝材质选用高纯合金低碳钢（先镀锌后浸塑），抗拉强度>160g/m2。10）围墙高度达不到7米，必须在监区围墙内侧加装钢网墙，使总高度达到7米要求，并在钢网墙上部安装一道蛇腹形刀刺网。 钢网选用φ5mm低碳钢丝编焊，表面进行防紫外线浸塑处理，颜色采用草绿色；立柱顶端密封，表面进行防紫外线浸塑处理，颜色采用草绿色，用钢膨胀固定在墙上，在转角、弧形等不规则处适当增加立柱数量，钢网墙的防雷措施，将钢网墙采用焊接方式与周边建筑物接地设施连接。1、本项目为在监管区围墙内侧与砼道路之间五米处安装高度为4.0米蛇腹形刀刺隔离网,在监管围墙上安装2.5米高蛇腹形刀刺隔离网。 2、施工方施工前应根据现场情况确定施工方案和制作刀刺隔离网，确保刀刺隔离网高度，刀刺隔离网立柱要求必须牢固于地面基座钢筋砼和监管围墙上钢筋砼内(上)。 3、在起坡处刀刺隔离网应平行于坡度走向，隔离网立柱始终呈垂线。 4、刀刺隔离网沿公路路沿安装，如刀刺隔离网与围墙距离和与道路宽度发生冲突时,具体安装按以实际情况定。 5、安装时遇绿化带需清出植物，保证隔离网安装稳固。且最大限度不破环绿化环境。 6、监管围墙上刀刺隔离网必须加装拉杆和立柱（详图），安装间距10.0m。 7、蛇腹形刀刺网上应按照相关规定采取防雷措施。
4，钢网基础篇我应该怎么学呀
cam350 CAM350就是把layout工程师设计出来的线路板，经客户以电脑资料的方式给线路板厂，然后板厂根据该厂里的机器设备能力和生产能力，利用CAM软件（genesis2000,cam350,ucam,v2001等）将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带等），以方便本厂能生产符合客户要求 的线路板，起的就是辅助制造作用。
CAM350 用户界面介绍
1. Main Menu Bar:主菜单栏，直接单击鼠标左键即可打开个菜单，也可通过ALT与菜单项首字母的组合打开菜单。
2. Tool Bar:工具条，这个动态的工具条包含好几项功能。栅格选择框是固定的，而其他的如Active Dcode、Active Layer 可以根据具体的命令而改变。
3. Grid Selection:这是一格组合框，既可以从下拉列表中选择栅格大小，也可以直接输入栅格尺寸。输入的X、Y 坐标值可以是整数也可以是小数，而且可以是不同的值。如果输入了X 坐标然后回车，那么Y 坐标就默认为与X 坐标相同。
4. Active Dcode:这是一个当前定义的光圈（Aperture）的下拉列表；在列表中被选中的选项将设置为当前激活的D 码。与热键“D”具有相同功能。
5. Active Layer:这个下拉列表包含板子的所有层，单击任何一层将激活该层，并使该层为当前层。与热键“L”具有相同功能。
6. Layer Control Bar:这个垂直的工具条位于窗口的左侧，用来控制所有层的信息。控制条的上方为Redraw、Add Layer、All On、All Off 按钮。其中Redraw 是刷新显示，与热键“R”有相同功能。Add layer 可以在现有的层后面再加一层，同样也可以利用菜单中Edit -> Layers -> Add Layers 命令来实现增加层的操作。All On 按钮将所有层都再主工作区域内显示出来。All Off 将除当前层之外的所有层都关闭。
鼠标左键点击任意层的数字就可以将该层设置为当前被激活的层，并且会在该层的数字上显示一个蓝色的小框。如果右键点击任意层的数字，那么这一层将成为最前面的一层。并且在这层的数字上会有一个透明的小框显示。
在代表层的数字右侧是层的颜色，这个颜色分两个部分：左边是draw 颜色，右边是flash 的颜色。右击就可以改变draw/flash 的颜色，这时就会打开调色板：可以在调色板上选择Show/Hide 来显示或隐藏Draw 和Flash，还可以点击Load 来导入另一个调色板。
7. Status Bar:状态栏，在屏幕的最下方。提供了有关当前命令、光标所在位置的坐标、单位等信息。
显示当前光标位置或设置光标位置模式：显示光标所在位置的坐标，并且可以精确到小数点后四位。也可以用来直接是输入新的坐标，这其实相当于用鼠标左键在工作区内点击所显示的坐标。要想输入坐标时，只须双击就会出现一个对话框。此时，对话框中显示的位鼠标左键上次点击的坐标值。可以输入新的坐标，利用回车键切换X、Y 坐标的输入。另外，对话框中还右三种模式可供选择：Absolute/Relative/AutoPan 。
Absolute 是绝对坐标模式，这种模式下显示的是实际的坐标值。
Relative 模式是相对坐标模式，这种模式下显示的是当前坐标相对于前一坐标的变化值。此时，屏幕上会出现一个小的圈记录光标前一次所在的位置。在输入坐标时，如果以@符号开头，系统将默认选择进入Relative 模式。
如果选择AutoPan 的话，系统自动显示输入点，包括不在当前显示范围内的点。
8. 右边是单位显示，这个单位与Settings -> Unit 中的设置是一致的。
CAM350的应用
CAM350可制造性分析工具
随着产品的小型化，快速化，带来了设计的复杂度的大幅提高，如何保证复杂的设计工程数据能快速有效转换到可实际生产的PCB制作文件，并保证设计数据的正确性，显得非常重要。CAM350提供完整的从设计到生产的PCB流程，成功完成数据的流畅转换和检测。
主要功能
? 支持多种输入/输出格式 （CAD数据，ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等）
? 提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持
? 设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等
? 优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等
? Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。
? 快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求
? Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单
交互查看Cross-probe
在CAM350中检查到的错误，同时在CAD 工具中高亮显示(Allegro和PADS). 这样就可以方便快速的发现和修改错误。
网络表对比图形化
增强了网表比较功能，不仅产生文字报告，并允许用户以图形化方式查看错误。
批量规则检查Streams Rule Check
用户可以定义DRC, DFF 和网表比较等一系列的校验步骤，点击一个按钮就可以执行所有这些检测，也可以在其它的设计中重复调用这些检测。
DFF Audit
在设计进入生产之前，分析 PCB 设计中的蚀刻缺陷，狭长的铜箔条和阻焊条，焊接搭桥，热焊盘阻挡等其它问题。
Advanced NC-Editor
允许处理 PCB 设计中的钻孔和铣边数据。添加钻孔采样数和铣刀路径,还有高级的NC记录程序,比如钻字, 铣圆,操作者信息，定位孔等等。
快速拼板Panel Editor
强大拼板工具，提供用户调用标准的拼板模板和定制自己的模板。
Flying Probe Editor
飞针测试需要的数据可以通过强大的图形化的编辑器和过滤选项快速提取，需要的数据比如网络，测试点，以及相互间距信息。
Bed-of-Nails Editor
针床编辑器来创建单面的或者双面的测试夹具所有必要的文件，图形化的编辑界面和过滤选项，使用户可以轻松地交互控制测试点等信息。
Reverse Engineering
CAM350独有的反向工程功能，允许用户把Gerber 图形数据，转换为包括NET，REFDES，属性的智能CAD 数据。
使用 CAM350 的好处
PCB设计和制造周期，是一个复杂的过程，需要好几个不同的阶段。
? 减少反复设计，减少废料和废板
? 提高可制造性
? 加快生产周期，提高生产效率
? 提高自动化率和设计最优化
? 提高质量和数据库管理
? 提高大批量生产裸板的效率
这个是CAM350的主要介绍~~~你看看吧~~~~~~~哥们也是学电子的~~~~不过我学的是AUTO-CAD~~~~
至于学这个，我感觉和大多数软件一样~~~首先你要记住的就是快捷键的布局形式~~~接着就是使用技巧~~~
前者可以在众多实践中慢慢掌握~~后者吗就看你自己的领悟能力了~~总是多做实地操作对你会有很大帮助~~~
5，SMT是怎样的操作步骤
SMT 基本工艺构成要素 印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2、点胶方式：点胶是应用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。 关于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改动，也可以改动胶点的形状和数量，以求抵达效果，优点是方便、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量增加这些缺陷。 3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。红胶的基础知识SMT为表面粘着技术，系指透过电脑程式控制并利用机器人 手臂，使其自动吸取、摆放各种细小而精密的电子零件 ... 就服员于职训前亲自到工作现场 深入了解SMT专业工程技术及熟悉SMT制程，分析每道SMT流程所需之知识技能及注意事项。 SMT 生产流程： 送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机 希望可以帮到你！贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备 (1)准备相关产品工艺文件。 (2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（pcb、元器件），并进行核对。 (3)对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。 (4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理。 (5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查： ①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。 ②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机 (1)按照设备安全技术操作规程开机。 (2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。 (3)打开伺服。 (4)将贴片机所有轴回到源点位置。 (5)根据pcb的宽度，调整贴片机ft1000a36导轨宽度，导轨宽度应大于pcb宽度imm左右，并保证pcb在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装pcb定位装置： ①首先按照操作规程设置pcb定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。 ②采用针定位时应按照pcb定位孑l的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在pcb的定位孔中间，使pcb上下自如。 ③若采用边定位，必须根据pcb的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。 (7)根据pcb厚度和外形尺寸安放pcb支承顶针，以保证贴片时pcb上受力均匀，不松动。若为双面贴装pcb，b（第一）面贴装完毕后，必须重新调整pcb支承顶针的位置，以保证a（第二）面贴片时，pcb支承顶针应避开b面已经贴装好的元器件。 (8)设置完毕后，可装上pcb，进行在线编程或贴片操作了。 3．在线编程 对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有cad坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对pcb上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器 (1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。 (2)安装供料器时必须按照要求安装到位。 (3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。 5．做基准标志和元器件的视觉图像 自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以pcb的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而pcb加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对pcb进行基准校准。基准校准是通过在pcb上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为pcb基准标志和局部基准标志。 6．首件试贴并检验 1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。 2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块pcb。 3)首件检验 (1)榆输项目。 ①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。 ②元器件有无损坏、引脚有无变形。 ③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。 (2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(aoi)。 (3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如ipc标准或sj/t10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。 7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 (1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。 (2)若pcb的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若pcb上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正pcb标志点的坐标值来解决。把pcb标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个pcb标志点的坐标都要等量修正。 ②若pcb上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。 ③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理： 拾片高度不合适，由于元件厚度或z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑l径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。 b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理： 图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 8．连续贴装生产 按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题： (1)拿取pcb时不要用手触摸pcb表面，以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。 贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。 9．检验 (1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。 (3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。 (4)无窄间距时，可按每50块抽取1块pcb、200块抽取3块pcb、500块抽取5块pcb、1000块抽取8块pcb的取样规则抽检。
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