只有smd的电子表怎么调，PCBA 贴片加工工艺是怎样的

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1，PCBA 贴片加工工艺是怎样的
2，配电箱系统图中的ups电源是指什么电源
3，抄板的价格
4，你好听说你搞电路板多年能告诉一下PCB抄板的全过程吗谢谢

1，PCBA 贴片加工工艺是怎样的

　　PCBA的贴片加工工艺是将表面贴装元件(Surface Mount Device，简称SMD)焊接到PCB板上的过程。以下是一般的PCBA贴片加工工艺流程：　　1. 贴片元件准备：准备表面贴装元件，包括芯片电阻、电容、集成电路等。这些元件通常以卷装形式提供，并通过自动化设备进行拆卷、对位和供料。　　2. PCB板准备：准备PCB板，包括表面处理和焊膏涂覆。表面处理通常包括清洗、去氧化和喷锡，以提高贴片元件的焊接可靠性。然后，在PCB板上涂覆焊膏，焊膏将在后续的贴片过程中起到焊接作用。　　3. 自动贴片：使用自动贴片机将贴片元件精确地放置在焊膏涂覆的PCB板上。自动贴片机通过视觉系统检测PCB板上的定位标记，精确定位并放置贴片元件。贴片机使用真空吸嘴将元件从供料器上吸取，并在正确的位置放置在PCB板上。　　4. 热熔焊接：通过加热，使焊膏在PCB板和贴片元件之间熔化，形成焊点连接。通常使用回流焊接炉或热风炉对整个PCB板进行加热，使焊膏熔化并与PCB板和贴片元件建立可靠的焊接连接。　　5. 检测和检验：对贴片完成的PCBA进行检测和检验，以确保焊接质量和元件定位的准确性。常见的检验方法包括视觉检测、X射线检测、电气测试等，以确保质量和可靠性。　　6. 后续工艺：完成贴片焊接后，可能还需要进行后续的工艺步骤，如清洗、喷涂防护漆、功能测试等，以适应特定产品的要求。　　贴片加工工艺通过使用先进的自动化设备和精确的技术，实现了高效、精准和可靠的表面贴装过程，广泛应用于电子产品的制造中。

现在很多贴片加工厂家为了提高效益，都会做smt贴片加工和pcba加工一条龙服务。我司曾经在广州一家pcba加工公司（诺的电子）做过，直通率还不错。

PCBA加工工艺流程：1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。注意：在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样的调整可能会寻致更大的问题发生！

PCBA 贴片加工工艺是怎样的

2，配电箱系统图中的ups电源是指什么电源

UPS（Uninterruptible Power System/Uninterruptible Power Supply），即不间断电源，是将蓄电池（多为铅酸免维护蓄电池）与主机相连接，通过主机逆变器等模块电路将直流电转换成市电的系统设备。主要用于给单台计算机、计算机网络系统或其它电力电子设备提供稳定、不间断的电力供应。当市电输入正常时，UPS 将市电稳压后供应给负载使用，此时的UPS就是一台交流市电稳压器，同时它还向机内电池充电；当市电中断（事故停电）时， UPS 立即将电池的直流电能，通过逆变零切换转换的方法向负载继续供应220V交流电，使负载维持正常工作并保护负载软、硬件不受损坏。UPS 设备通常对电压过高或电压过低都能提供保护。配电箱里这个应该是给ups充电或旁路提供电源

就是UPS电源呗，或者是EPS 不间断电源。

ups是不间断电源的缩写，针对不同的用电环境，电压会有所不同，有的是蓄电池作为备份电源，有的是通过电池逆变的交流电压，也有高压直流电。作用主要是为了在意外停电的情况下提供一段时间的应急电源，供用户进行应急处理，如保存重要数据、人员撤离危险场合等。

K系列UPS采用CPU全面控制技术，对断电、高低压、浪涌、舜变、尖峰等电力异常状况能做出准确的反映与处理，防浪涌保护插座还可为激光打印等特殊外设提供保护功能。K系列UPS还具有自动开机、自动稳压功能，输入电压范围极宽，可应用于各类复杂的电力环境。UPS 是专门针对个人 PC 、工作站、小型通信设备用户而设计的。采用 SMD （表面贴装）、 CPU 集成控制技术、具有体积小、高性能、高可靠、电压调节稳压功能，适应各种环境。宽电压/频率输入K系列 UPS 可以接受电压输入范围在 162VAC~268VAC 、频率范围 45Hz ～ 55Hz ，而提供可靠的电源输出。更可搭配发电机使用。人性化的设计*面板简洁、容易操作。*超静音的设计，让您几乎听不到它的声音。*防突波保护输出电源插座，有效的保护您的电脑外设。*直流开机功能，不需市电就可以直接启动 UPS ，方便您的应用！*可恢复断路器（ NFB ），当 UPS 超载保护后，只需卸开负载，并重新按下 NFB 即可，不需另行更换保险丝。自动充电 K系列 UPS 在下列情况下： *当接有市电而不开机状态时,具备对电池自动充电的功能。 *当UPS 由电池供电，且电池放电到保护点时，UPS 将自动保护关机。市电再来时,其具备对电池自动充电的功能，这将有效地保护电池、延长电池寿命，并且可以短时间恢复电池备份时间。高可靠K系列 UPS 采用先进的 CPU 集成控制技术，能够更加精确可靠地处理断电、短路、过载、高低压、突波等电力状况，为负载提供全方位的保护。电源智能管理K系列 UPS 具备 RS － 232 电脑通讯接口，搭配网站免费下载的WinPower软件，可进行自动存盘、关机并对UPS 使用状况进行监控管理，实现智能监控功能。高性能K系列 UPS 具有：*自我监视功能－在开机时，自动模拟断电状况，对逆变器、电池及负载进行自检功能。*自我诊断功能，有效延长 UPS 整机及电池的使用寿命。内置高品质阀控式铅酸蓄电池采用原装高品质阀控式铅酸蓄电池，电力持久、稳定，有效提高 UPS 的使用可靠性。

配电箱系统图中的ups电源是指什么电源

3，抄板的价格

PCB抄板的价格，行业内通用的报价办法是按照需要抄板的电路上的管脚（PIN）数量、走线数量、丝印等并结合PCB板难易度进行计算的。 PCB层数市场价 MYPCBA抄板价格单面板 0.7元/焊点 0.5元/焊点双面板 0.7元/焊点 0.5元/焊点四层板 1.2元/焊点 1.0元/焊点六层板 1.8元/焊点 1.6元/焊点八层板 2.0元/焊点 1.8元/焊点十二层板 3.2元/焊点 3.0元/焊点单面板PCB抄板价格例子如果需要进行PCB抄板，通过计算，该PCB板上的焊点数量为40点，按照市场价，40PIN的单面板抄板价格应该为28元.打样10pcs为180元。这个只是说了单纯焊盘的例子，实际中要结合走线数量、丝印数量等综合报价。

抄板价格一般要参考PCB板尺寸大小，PCB板层数，元器件密度和操作的难易程度。不同的PCB板有不同的特点，所以抄板的价格也不是一概而论的。一般都需要参考实物及客户需要抄板公司提供哪些服务来定的。抄板一般就是指PCB抄板，相对PCB设计来说，是一个逆向工程，或者说是反向研究。就是对原有的成品PCB板进行克隆。抄板也叫克隆或仿制，是对设计出来的PCB板进行反向技术研究；目前全新的定义：从狭义上来说，抄板仅指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程；从广义上来说，抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即改板）、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制（即抄数）、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程。抄板流程第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和ⅥA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。抄板第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。操作方法编辑第一步：准备工作拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。第二步：拆卸元件及制作BOM表用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。第三步：表面余锡清除借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。第四步：抄板软件中的实时操作扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。第五步：检查一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。以上资料由PCB抄板公司板朗科技摘自百度百科

这个要看板子的型号，先对母板进行技术评估；还要看抄板公司的实力，深圳龙人可提供比别人优惠的价格，并且在抄板的过程中不破坏母片。具体可咨询龙人官网的业务人员，回答得会更具体。以上回答，希望可以帮到您！

抄板的价格

4，你好听说你搞电路板多年能告诉一下PCB抄板的全过程吗谢谢

第一步：准备工作　　拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。　　第二步：拆卸元件及制作BOM表　　用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。　　第三步：表面余锡清除　　借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。　　第四步：抄板软件中的实时操作　　扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。　　用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。　　对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：　　先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。　　第五步：检查　　一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。另外一般来说抄板的成功率远远大于直接开发产品的成功率，并且能大大的缩短产品的开发周期，为客户赢得市场的宝贵时间。是个一举多得的选择。

还有一个抄板就是用菲林机扫描出来,如果单面就很简单.

PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。PCB抄板的具体步骤第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水砂纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。PCB抄板第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。抄板第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。抄板其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀摩擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上摩擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。

pcb抄板也就是线路板抄板，大概分十个步骤，下面我一一讲解。关键词：pcb抄板公司,江苏pcb抄板公司,pcb板抄板方法,电路板抄板收费，板,杭州电路板抄板，上海电路板抄板，江苏电路板抄板，南京pcb抄板,温州pcb抄板. 杭州pcb抄板价格，苏州pcb抄板价格，杭州pcb抄板收费，苏州pcb抄板价格电路板复制，程序烧录，电路板设计，电路板仿制，电路板解密Pcb抄板线路板抄板，PCB克隆，样机制作，样机制作，SMT加工,抄板，线路板抄板，PCB克隆,PCB抄板, pcb抄板十步曲第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用扫描仪扫描出两张元气件位置的照片，这样对以后还原样机有很大的帮助。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波将pcb空板子冲洗干净，然后放入扫描仪内，注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，然后打开Photoshop软件输入扫描仪，扫描仪启动以后这时设置扫描DPI《分辨率》可根据密度不同来设置，假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印面扫入，并保存好名字自定义出来，底层丝印方法一样。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP软件，用彩色方式将两层分别扫入后保存。《注意》PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直。第四步，调整画布的尺寸的大小，对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步之第四步。第六步，将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是浅黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤，最后输出的PCB文件，就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。第十步，将原来的图片和pcb抄板后的文件1：1的对比，如果没错，你就大功告成了。烈欢各位高手来讨论，我在杭州领着科技有限公司，是一家非常专业的一家抄板公司。

如果只是抄板，还是简单的：1.准备一个游标卡尺，一块空PCB（无元件）。2.然后，照葫芦画瓢，仔细量他的元件位置，引脚，引线。3.不一定先画封装，有就用，没有就用FILL直接画。4.有个偷懒的方法，是先复印PCB，再用图形处理成BMP，再BMP转PCB；但也要花不少功夫的。5.双面板复杂些，要两面仔细看（透视）；多层就难了：因为没办法透视，画错的可能性很大。6.可Q聊：2502605137

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