钢网带手表怎么调，pebble steel的钢表带如何调节长短

1，pebble steel的钢表带如何调节长短

上表店，让修表师傅弄。

pebble steel的钢表带如何调节长短

2，protel99如何生成LIB

用cam导出gerber文件给钢网厂就可以做的了，参看下面，top paste或bottom paste就是上下层做钢网的gerber层了！可以参看由protel产生的gerber文件各层扩展名与pcb原来各层对应关系表:layer : file extension -------------------------顶层top (copper) layer : .gtl底层bottom (copper) layer : .gbl中间信号层mid layer 1, 2, ... , 30 : .g1, .g2, ... , .g30内电层internal plane layer 1, 2, ... , 16 : .gp1, .gp2, ... , .gp16顶丝印层top overlay : .gto底丝印层bottom overlay : .gbo顶掩膜层top paste mask : .gtp底掩膜层bottom paste mask : .gbptop solder mask : .gtsbottom solder mask : .gbskeep-out layer : .gkomechanical layer 1, 2, ... , 16 : .gm1, .gm2, ... , .gm16top pad master : .gptbottom pad master : .gpbdrill drawing, top layer - bottom layer (through hole) : .gd1drill drawing, other drill (layer) pairs : .gd2, .gd3, ...drill guide, top layer - bottom layer (through hole) : .gg1drill guide, other drill (layer) pairs : .gg2, .gg3, ...

分别在sch、pcb中新建文件，分别进入sch．lib和pcb．lib，自制的元器件分别存在这两个库中，可以导出或引入。

protel99如何生成LIB

3，关于protel DXP一个问题

工作区可以帮助你维护你的绘图文档.同一个工程的放在一起.还可以多人协同一起工作.最好每个项目创建一个工作区,便于以后查阅方便.当然你所有的图都在一个工作区里做也没什么问题,就是说可以直接创建pcb项目画图.只是这样太乱了,日子久了怕自己找都找不到了.

1. protel dxp包含功能模块:原理图、pcb（主要）；2. 利用protel dxp设计一个电路板，一般可以分为：1）.绘制原理图（原理图库、绘制原理图） 2）.生成网络表（主要目的）； 3）绘制电路板（pcb） a.导入网络表 b.pcb布局（关键） c.pcb布线 3.完成一个电路板的设计后，protel dxp主要gerber文件（用于工厂纸板）、bom文件（用于焊接元器件）等4.protel dxp各层口作用：（以下来源网络，可做参考，也可查询更详细资料）（1）signal layers：信号层信号层：其中top是顶层，mid1-30是中间层，bottom是底层。习惯上top层又称为元件层，botton层又称为焊接层。信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。（2） masks：掩膜top/bottom solder：阻焊层。阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给pcb厂。top/bottom paste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（smd）粘贴到电路板上。利用钢膜（paste mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把smd元件贴上去，完成smd元件的焊接。paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给pcb厂。（3）silkscreen：丝网层top/bottom overlay：丝网层有两层，这就是常说的字符层。用于印刷标识元件的名称、参数和形状。（4）internal plane：内层平面内层平面主要用于电源和地线。proteldxp可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。（5）other：其它层钻孔位置层（drill guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。禁止布线层（keep-out layer）：此层禁止布线。钻孔图层（drill drawing）：确定钻孔的形状。多层（multi-layer）：设置多层面。（6）mechanical layers：机械层机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。（7）system colors：系统颜色“connect(连接层)”“drcerror(错误层)”、2 个“visible grid(可视网格层)”、“pad holes(焊盘孔层)”和“viaholes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如visiblegrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。5.在电路原理图编辑界面中有wire和line中只有wire可以用来连接元件引脚，具有电气连接属性，line是普通的线条，不具有电气连接属性。

也不是.看个人爱好建立个项目包含了原理图,PCB,库文件等方面,这样整合到一起,原理图-PCB来回导比较方便.工作分门别类比较清晰,快捷如果直接建个PCB开始画.也是可以的.但思路要很清晰啊.要不容易搞错.我感觉我回答的有些偏题....先这样吧呵呵

关于protel DXP一个问题

4，钢网基础篇我应该怎么学呀

cam350 　　CAM350就是把layout工程师设计出来的线路板，经客户以电脑资料的方式给线路板厂，然后板厂根据该厂里的机器设备能力和生产能力，利用CAM软件（genesis2000,cam350,ucam,v2001等）将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带等），以方便本厂能生产符合客户要求的线路板，起的就是辅助制造作用。　　CAM350 用户界面介绍　　1. Main Menu Bar:主菜单栏，直接单击鼠标左键即可打开个菜单，也可通过ALT与菜单项首字母的组合打开菜单。　　2. Tool Bar:工具条，这个动态的工具条包含好几项功能。栅格选择框是固定的，而其他的如Active Dcode、Active Layer 可以根据具体的命令而改变。　　3. Grid Selection:这是一格组合框，既可以从下拉列表中选择栅格大小，也可以直接输入栅格尺寸。输入的X、Y 坐标值可以是整数也可以是小数，而且可以是不同的值。如果输入了X 坐标然后回车，那么Y 坐标就默认为与X 坐标相同。　　4. Active Dcode:这是一个当前定义的光圈（Aperture）的下拉列表；在列表中被选中的选项将设置为当前激活的D 码。与热键“D”具有相同功能。　　5. Active Layer:这个下拉列表包含板子的所有层，单击任何一层将激活该层，并使该层为当前层。与热键“L”具有相同功能。　　6. Layer Control Bar:这个垂直的工具条位于窗口的左侧，用来控制所有层的信息。控制条的上方为Redraw、Add Layer、All On、All Off 按钮。其中Redraw 是刷新显示，与热键“R”有相同功能。Add layer 可以在现有的层后面再加一层，同样也可以利用菜单中Edit -> Layers -> Add Layers 命令来实现增加层的操作。All On 按钮将所有层都再主工作区域内显示出来。All Off 将除当前层之外的所有层都关闭。　　鼠标左键点击任意层的数字就可以将该层设置为当前被激活的层，并且会在该层的数字上显示一个蓝色的小框。如果右键点击任意层的数字，那么这一层将成为最前面的一层。并且在这层的数字上会有一个透明的小框显示。　　在代表层的数字右侧是层的颜色，这个颜色分两个部分：左边是draw 颜色，右边是flash 的颜色。右击就可以改变draw/flash 的颜色，这时就会打开调色板：可以在调色板上选择Show/Hide 来显示或隐藏Draw 和Flash，还可以点击Load 来导入另一个调色板。　　7. Status Bar:状态栏，在屏幕的最下方。提供了有关当前命令、光标所在位置的坐标、单位等信息。　　显示当前光标位置或设置光标位置模式：显示光标所在位置的坐标，并且可以精确到小数点后四位。也可以用来直接是输入新的坐标，这其实相当于用鼠标左键在工作区内点击所显示的坐标。要想输入坐标时，只须双击就会出现一个对话框。此时，对话框中显示的位鼠标左键上次点击的坐标值。可以输入新的坐标，利用回车键切换X、Y 坐标的输入。另外，对话框中还右三种模式可供选择：Absolute/Relative/AutoPan 。　　Absolute 是绝对坐标模式，这种模式下显示的是实际的坐标值。　　Relative 模式是相对坐标模式，这种模式下显示的是当前坐标相对于前一坐标的变化值。此时，屏幕上会出现一个小的圈记录光标前一次所在的位置。在输入坐标时，如果以@符号开头，系统将默认选择进入Relative 模式。　　如果选择AutoPan 的话，系统自动显示输入点，包括不在当前显示范围内的点。　　8. 右边是单位显示，这个单位与Settings -> Unit 中的设置是一致的。　　CAM350的应用　　CAM350可制造性分析工具　　随着产品的小型化，快速化，带来了设计的复杂度的大幅提高，如何保证复杂的设计工程数据能快速有效转换到可实际生产的PCB制作文件，并保证设计数据的正确性，显得非常重要。CAM350提供完整的从设计到生产的PCB流程，成功完成数据的流畅转换和检测。　　主要功能　　? 支持多种输入/输出格式（CAD数据，ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等）　　? 提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持　　? 设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等　　? 优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等　　? Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。　　? 快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求　　? Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单　　交互查看Cross-probe 　　在CAM350中检查到的错误，同时在CAD 工具中高亮显示(Allegro和PADS). 这样就可以方便快速的发现和修改错误。　　网络表对比图形化　　增强了网表比较功能，不仅产生文字报告，并允许用户以图形化方式查看错误。　　批量规则检查Streams Rule Check 　　用户可以定义DRC, DFF 和网表比较等一系列的校验步骤，点击一个按钮就可以执行所有这些检测，也可以在其它的设计中重复调用这些检测。　　DFF Audit 　　在设计进入生产之前，分析 PCB 设计中的蚀刻缺陷，狭长的铜箔条和阻焊条，焊接搭桥，热焊盘阻挡等其它问题。　　Advanced NC-Editor 　　允许处理 PCB 设计中的钻孔和铣边数据。添加钻孔采样数和铣刀路径,还有高级的NC记录程序,比如钻字, 铣圆,操作者信息，定位孔等等。　　快速拼板Panel Editor 　　强大拼板工具，提供用户调用标准的拼板模板和定制自己的模板。　　Flying Probe Editor 　　飞针测试需要的数据可以通过强大的图形化的编辑器和过滤选项快速提取，需要的数据比如网络，测试点，以及相互间距信息。　　Bed-of-Nails Editor 　　针床编辑器来创建单面的或者双面的测试夹具所有必要的文件，图形化的编辑界面和过滤选项，使用户可以轻松地交互控制测试点等信息。　　Reverse Engineering 　　CAM350独有的反向工程功能，允许用户把Gerber 图形数据，转换为包括NET，REFDES，属性的智能CAD 数据。　　使用 CAM350 的好处　　PCB设计和制造周期，是一个复杂的过程，需要好几个不同的阶段。　　? 减少反复设计，减少废料和废板　　? 提高可制造性　　? 加快生产周期，提高生产效率　　? 提高自动化率和设计最优化　　? 提高质量和数据库管理　　? 提高大批量生产裸板的效率这个是CAM350的主要介绍~~~你看看吧~~~~~~~哥们也是学电子的~~~~不过我学的是AUTO-CAD~~~~ 至于学这个，我感觉和大多数软件一样~~~首先你要记住的就是快捷键的布局形式~~~接着就是使用技巧~~~ 前者可以在众多实践中慢慢掌握~~后者吗就看你自己的领悟能力了~~总是多做实地操作对你会有很大帮助~~~

身体的敏捷弹性吧

5，PADS各层用途

PADS各层用途：Shell ：软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计；PCB Editor：基本PCB设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能；Library Module：元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB文件创建库文件的功能；DXF Link：DXF格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框，也可将当前PCB设计导出为DXF格式数据；CCT Link：与Cadence Specctra PCB布线器进行数据转换的接口；On-Line Design Rule Checking：实时设计规则检验模块，可以对设计者的操作进行实时监控，及时阻止可能违背线长、线宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC；Auto Dimensioning：自动尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能，标注内容可以为元器件或PCB板框等设计内容的长度、半径、角度等参数；Split Planes：电源层网络定义与分割模块，提供根据PCB板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割等功能，支持电源网络嵌套；CAM Plus：自动装配数据输出模块，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自动贴片插片机器；Cluster Placement：自动布局模块，可将PCB上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块，实现整个模块的集体移动、旋转等布局操作，支持自动布局；Assembly Variants：生产料表的变量管理模块，支持从一个PCB设计衍生出不同规格的生产料表，以适应不同档次、型号产品备料、加工的需要，可以设置PCB上不同元器件的安装与否、替换型号等选项；Physical Design Reuse (PDR)：设计复用模块，支持对经典电路PCB模块的保存及在不同设计中重复调用，执行设计复用时，软件会自动检验当前原理图设计对复用模块中的元器件位号自动更新，保证复用前后原理图与PCB数据的一致性；DFF Audit：可制造性检验模块，检查PCB上容易引起焊接搭桥、酸角（Acid Trips）、铜条/阻焊条（Copper/SolderMask Slivers）、孔环（Annular Ring）等制造障碍的设计细节；Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模拟PCB设计工具包，包含单/双面PCB设计中常用的跳线（长度/角度可变）、泪滴（直线/凹面泪滴，尺寸可变）、异形焊盘等功能，以及圆形PCB设计中常用的极坐标布局、多个封装同步旋转、任意角度自动布线等功能；PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手动布线器，可以对任意规模的复杂PCB使用交互式布线功能，支持总线布线、自动连接、布线路径规划、布线形状优化、动态布线/过孔推挤、自动居中、自动调整线宽等功能；PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手动高速布线模块，支持差分对信号、交互式蛇形线、定长/限长信号、延时匹配组进行交互布线，Enhanced DFT Audit：高级PCB可测试性检验模块，可以自动为PCB上所有网络添加测试点，并优化测试点布线，对于无法测试的网络进行标注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自动测试设备，可以输出符合IPC标准的测试点数据；Advanced RuleSet：高级设计规则定义模块，包括层次式设计规则定义、高速设计规则定义及信号阻抗与延时计算。通过此模块可以为PCB设计构造多级约束，如不用类型的网络、管脚对（PinPair）和封装可以使用不同的布局布线规则；可以进行差分对、限制最大串扰阻抗、定长/限长信号及延时匹配组、同一网络在不同层为实现阻抗连续而进行自动调整线宽等设计规则的定义；也可以计算PCB布线的阻抗与延时；IDF ( ProE ) Link：三维机械设计软件ProE的双向数据转换接口，可以将PCB设计文件导出至ProE中，察看PCB设计的立体显示效果，也可以导入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等参数；PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自动布线器，可对任意多层的复杂PCB进行自动布线、布线优化、元件扇出及过孔优化等操作。

是要做多层板设计么？1，元件层，信号层2，地层（或电源层）3，电源层4，信号层，元件层以上是一般的选择，不是固定的模式或许你是问，机械层，禁止布线层的用途？pcb的各层定义及描述： 1、 top layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 bomttom layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 top/bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（override：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（override：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性solder mask（阻焊开窗）中的penting选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、 top/bottom paste（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的smt回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出gerber时可删除，pcb设计时保持默认即可。 5、 top/bottom overlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 6、 mechanical layers（机械层）：设计为pcb机械外形，默认layer1为外形层。其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、 keepout layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做pcb机械外形，如果pcb上同时有keepout和mechanical layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以mechanical layer1为准。建议设计时尽量使用mechanical layer1作为外形层，如果使用keepout layer作为外形，则不要再使用mechanical layer1，避免混淆！ 8、 midlayers（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 9、 internal planes（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、 multi layer（通孔层）：通孔焊盘层。 11、 drill guide（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 12、 drill drawing（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。PADS各层用途：TOP 顶层 PCB设计走线和放元器件。BOTTOM 底层 PCB设计走线和放元器件。这两层只要用来走线和摆元器件。LAYER- 3至LAYER-120 普通层可以PCB设计走线，但不可放元器件。不需要那么多层时也可以用来做一些gerber标示。solder mask top 顶层阻焊层就是没有绿油覆盖。paste mask bottom 底层锡膏层做钢网。paste mask top 顶层锡膏层。drill drawing 孔位层钻孔。silkscreen top 顶层丝印就是在电路板表面印刷字符，图案等。assembly drawing top 顶层装配图。solder mask bottom 底层阻焊层。silksceen bottom 底层丝印。assembly drawing bottom底层装配图。

TOP 顶层BOTTOM 底层这两层只要用来走线和摆元器件LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了paste mask top顶层钢网drill drawing 孔位层silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据assembly drawing top顶层装配图solder mask bottom底层露铜silksceen bottom底层丝印assembly drawing bottom底层装配图LAYER-25（网上找的，我一般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路

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